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KIMM 보유기술

KIMM 보유기술의 대한 정보입니다.

캐리어 웨이퍼가 필요없는 빌드업/Bumpless 초박형 웨이퍼 적층 기술
빌드업 방식으로 초박형 웨이퍼를 적층하여 3차원 패키지 수율 향상
  • 고객/시장 소자업체(Foundry, Fabless, Assembly)/반도체
  • 지식재산권현황
    • • 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법(KR1036441, PCT/KR2011/001166, SP201201174-8, US8722513)
    • • 반도체 칩 픽업 장치(KR1186799)
    • • 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법(KR1172533)
    • • 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법(KR1225253)
    • • 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법(KR1036441)
    • • 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법(KR1071993)
    • • 전해도금을 이용한 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법(KR1049380, US8513061)
    • • 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법(KR1242281)
    • • 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극의 제조방법(KR1103275)
  • 연구자 송준엽, 이재학
첨부파일 다운로드캐리어_웨이퍼가_필요없는_빌드업Bumpless_초박형_웨이퍼_적층_기술.pdf

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