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KIMM 보유기술

KIMM 보유기술의 대한 정보입니다.

LCoS기반 다중빔을 이용한 고속 레이저 가공공정
실시간으로 회절패턴을 구현하는 LCoS소자를 이용하여 레이저 빔을 5개 이상으로 분기시킨 후 재료에 고속가공하는 공정
  • 고객/시장 금형산업(롤금형 포함)/전자, 디스플레이 및 LED산업
  • 지식재산권현황
    • • 극초단파 펄스 레이저를 이용한 미세패턴 가공장치 및 미세패턴 가공방법(KR1421091) / 웨이퍼 다이싱용 레이저 가공장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법(KR1423497) / 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 장치 및 웨이퍼 다이싱 방법(KR1312937) / 회절광학소자와 마이크로 렌즈 어레이를 이용한 레이저 가공 장치 및 이를 구비하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 개질 시스템(KR1331518) / 레이저 가공장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법(KR1221828) / 레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법(KR1243269) / 성에 형성 장치, 이를 포함하는 레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법(KR1330827) / 하이브리드 공정을 이용한 TSV 가공기술(KR1117573) / 레이저를 이용 하여 공작물을 가공하기 위한 광학헤드 장치(KR1041864) / 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법 및 이를 이용한 다이싱 방법 및 드릴링 방법(KR1207459) / 레이저를 이용한 웨이퍼의 국부적 비정질화를 선행한 이방성 에칭방법 및 이를 이용한 다이싱 방법 및 드릴링 방법(KR1222489)
  • 연구자 신동식
첨부파일 다운로드LCoS기반_다중빔을_이용한_고속_레이저_가공공정.pdf

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