이를 바탕으로 초정밀 금형 · 부품, 초미세 전자소자 제조를 위한 초정밀 장비 및 관련 공정기술을 개발합니다. 또한 장비 설계 단계에서 성능을 예측하는 시뮬레이션 기술 및 이에 기반을 둔 장비 지능화 기술도 개발하고 있습니다.

조직도

연구분야

• 초정밀 가공장비 및 공정기술
• 생산장비 IT 융합 및 지능화기술
• 융복합 디바이스 제조장비 및 공정기술

연구성과

• 대면적 미세가공시스템 기술 개발
• 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발
• 나노기반 초정밀/초미세 하이브리드 가공 시스템 개발
• 기계장비 정밀도 시뮬레이션 플랫폼 기술 개발
• BIS(Built-in Sensor) 기반 자율지능형 사출성형시스템 개발

대표성과

대면적 미세패턴 광학필름 제조용 초정밀 롤 금형 가공기 개발

LCD의 BLU(Back Light Unit)를 구성하는 미세패턴 광학필름 생산을 위한 초정밀 롤 금형을 가공하는 장비로, 약 2m 길이의 롤 금형에 다이아몬드 공구를 이용해 20~100㎛ 크기의 미세패턴을 균일하게 가공할 수 있습니다. 기술이전을 통해 현재 약 120억원의 매출 성과를 기록하였습니다.