고밀도 에너지 빔을 이용한 물질 가공 기술과 광기반 측정 · 진단 기술이 융합된 공정 모니터링 기술을 바탕으로 비접촉식 가공시스템 기술을 개발하고 있습니다.

조직도

연구분야

• 고출력 레이저 핵심 모듈 및 장비 기술
• 레이저/전자빔 응용 공정 및 시스템 기술
• 광기반 융복합 측정/진단 공정 및 장비 기술

연구성과

• 레이저 초미세 가공 시스템 기술 개발
• 레이저 복합 가공 시스템 기술 개발
• 원격 레이저 용접 로봇 및 미세접합기술 개발
• 오토포커스 모듈 개발

대표성과

대면적 고속/정밀 레이저 가공을 위한 스캐너-스테이지 실시간 연동 기술 개발

레이저 미세 가공기를 구성하는 대표적인 요소 장치인 레이저 스캐너와 스테이지를 실시간 연동하는 핵심장비 기술로, FPCB(Flexible PCB), 디스플레이 기판 등 대면적 소재의 고속/정밀 가공(절단 드릴링 등)이 가능합니다.