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고온 진공환경용 Uniform Press
연구책임자 이창우
대상산업(기업) 반도체 기업
고객/시장 ㅇ 수요기업은 종합 반도체 회사 IDM(Integrated Device Manufacturer)
- TBDB 장비 시장 21016년까지 연평균 성장률 66%로 $220 M
- TBDB와 직접 연관된 TSV Stack 시장은 연평균 성장률 133%
- TBDB와 관련된 Wafer Level Package 시장은 2016년까지 연평균 성장률 18%
- TBDB의 핵심기술과 관계된 장비인 W2W Bonder 41%, C2W Bonder 31%, Flip Chip Bonder 28% 성장
(출처)Equipment & Materials for 3DIC and Wafer-Level_Package 2011 Yole 보고서
기술이 가져다 주는 명백한 혜택 ㅇ 본 연구의 Self-Adjustment 기능은 기계적 가공 및 조립오차와 열변형의 문제점 해결
- 낮은 정밀도로 가공 및 조립되어도 우수한 Bonding 품질 구현
- 특히 장시간 사용으로 열 변형으로 발생하는 문제를 해결하여 신뢰성 향상 예상
기술의 차별성 ㅇ Self-Adjustment 기능은 비교적 낮은 주파수의 Press 방향과 가압 면과 기구적인 오차와 높은 주파수의 열 변형과 형상 오차를 각각 보상하는 구조
- 기존 장비의 경우 높은 가공 및 조립 정밀도에 의해서 초기 성능은 우수하지만 300 ℃ 이상의 고온에서 지속적으로 압력을 받게 되어 가압면의 변형으로 성능저하
- 두 개의 챔버를 구성하여 웨이퍼의 오염을 방지하며 Self-Adjustment 기능 수행
기술의 우수성 ㅇ SCI 4편, 국내 특허 등록 4건
희망파트너십 공동연구
  • 담당부서 : 연구운영실
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