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ME 방식의 금속3D프린팅 시스템
연구책임자 이준희
기술설명 - 저융점 금속과 폴리머 소재를 복합적으로 사용하는 다종 소재 프린팅 시스템 설계 및 제작
- 노즐 직경 200㎛급 복합 금속 미세프린팅용 디스펜서 시스템
고객/시장 - 금속과 폴리머 소재를 활용한 소비재 산업
- 자동차, 항공/우주, 방위산업, 의료용, 스마트폰 등의 다양한 분야의 전자부품 산업
기존 기술의 한계 또는 문제점 - 금속 소재는 높은 열로 용융하기 때문에 폴리머 소재와 동시에 적용할 경우 폴리머 소재가 녹아서 사용 불가능
기술이 가져다 주는 명백한 혜택 - 300℃ 이하에서 녹는 저융점 금속 소재를 개발하여 폴리머 소재와 동시 적용 가능
기술의 차별성 - 저융점 금속 소재와 폴리머 소재를 동시에 적용하기 위해 최대 4개의 멀티 디스펜서를 장착하여 여러 종류의 소재를 프린팅 가능
기술의 우수성 - 저융점 금속-폴리머 소재의 프린팅이 가능하여 PCB 기판 또는 MID 소자 제작 가능
- 전용 소프트웨어 탑재로 시스템 안정화 및 공정 개발 가능
희망파트너십 - 기술이전
  • 담당부서 : 연구운영실
  • 연락처 : 042-868-7746
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